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  • TJ2-12英寸硅衬底单晶硅微结构加工激光切割

  • TJ2-12英寸硅衬底单晶硅微结构加工激光切割 硅片加工的具体加工内容 承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。

    应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、异形加工，微小孔，打孔加工）。

    硅片激光加工的特点： 1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

    2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。

    3.激光切割速度为150mm/s。

    切割速度较快。

    4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

    5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

    6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。

    7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

    晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

    晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

    晶圆是**常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。

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